Hoe ontwikkel ik een CPU board met ARM embedded CPU?

Typenummer: ConnectCore6

Lees hier de voordelen van het gebruik van een ARM Core Module bij het ontwerp van een CPU-board.

Offerte aanvragen

Met de modernere krachtige CPU’s en alle interfaces die ontwikkeld moeten worden is het een steeds grotere opgave geworden om een eigen CPU-board te ontwikkelen. Zeker ook gezien de hoge kosten voor certificering zoals voor EMC t.b.v. CE en de herkeuringskosten is het steeds interessanter geworden om gebruik te maken van een embedded module van DIGI zoals de ConnectCore6.

Voordelen van deze ConnectCore6 ARM embedded CPU module op een rij:
Zeer compacte bouwvorm
Veel lager risico op ontwerp-fouten
Korte ontwikkeltijd t.o.v. een totaal eigen ontwerp: uw eindproduct is bij gebruik van een embedded CPU-module veel eerder klaar voor markt-introductie.
Veel lagere ontwikkelkosten voor zowel hardware als software
DIGI garandeert de beschikbaarheid van deze embedded CPU module voor vele jaren (tot zelfs langer dan 10 jaar). Dus geen onverwachte EOL meldingen.
Diverse embedded CPU modules die compatibel zijn.
EMC testen zijn voor deze embedded CPU modules al uitgevoerd.
Deze DIGI embedded CPU-module is al gecertificeerd voor CE, FCC Class B, IC, VCCI, UL/UR
Pre-certified WIFI 802.11abgn en Bluetooth 4.0. CE-certificeringskosten van uw product zullen daardoor veel lager zijn.
Industriële operating temperature van -40 tot 85°C
SMT-ontwerp van de totale ARM embedded CPU module: wordt als SMT component op het moederboard gezet.
Ook bij gebruik van 24/7 een levensduur van meer dan 10 jaar!
Commercial systemen hebben doorgaans een levensduur bij 24/7 van 2-3 jaar.
5 jaar fabrieksgarantie!
Zeer goede thermische eigenschappen
HALT (Highly Accelerated Life Test) en vibrationtesten zijn uitgevoerd
Complete Out-of-box Software Support
Direct starten met de applicatie-software
Complete documentatie en code voorbeelden
De ConnectCore6 embedded CPU modules zijn geschikt voor de volgende operating systemen:
– Linux / Yocto
Yocto 1.6 / Kernel 3.10
Digi Device Cloud Connector
– Android
Android 4.4 “KitKat”, kernel 3.10
Embedded Android (incl. Digi API extensions)
Digi Device Cloud Connector
– Windows Embedded Compact
WEC7/2013 BSPs from Adeneo
GuruCE BSP in ontwikkeling

ApplicationKit beschikbaar met Baseboard, documentatie, voorbeelden om snel te kunnen starten met testen.
ConnectCore 6

Eigenschappen:

Freescale i.MX6 (met Solo- of Dual- of Quad-core)
Cortex-A9 tot 1.2 GHz (2.4 DMPIS/MHz)
Tot 64GB eMMC, 2 GB DDR3
64 bit memory bus voor hoge bandbreedte data transfer
WIFI 802.11a/b/g/n en Bluetooth 4.0
Gigabit Ethernet
Kinetis KL2/K20 microcontroller voor opties en voor power-management (o.a. sleep). De Kinetis CPU kan gescheiden gevoed worden van de ARM CPU.
Tot 4 displays, 2D/3D GPU, 1080p VPU, dual camera
Veel interfaces: Gigabit LAN, CAN, USB, UART, SPI, I2C, I2S, SD/MMC, SATA, PCIe, GPIO
Low-profile 50 mm x 50 mm x 5 mm footprint (SMT)
Industrial operating temperature van -40 tot 85°C
5 jaar garantie
Gecalculeerde levensduur van meer dan 10 jaar
Minimaal 10 jaar leverbaar
Linux / Yocto, Android or Windows Embedded Compact
SBC development board: handig Development/ Application board waar de ConnectCore6 op geplaatst kan worden: om snel te starten en voor kleinere series.

Eigenschappen van het SBC development board:
Power
• 4V to 5.5V Supply
• Coin cell Connector
• Power & Reset button
• Boot Config Jumpers
Debug
• JTAG & SWD
• Serial Console
Dataopslag
• SATA incl. Power
• MicroSD card
Communicatie
• Gbit Ethernet
• USB OTG
• Two USB Host
• PCI express mini card
• XBee
Multimedia/ Displays/ schermen:
• 24-bit parallel display
• LVDS0
• HDMI
• MIPI display
• 8-bit parallel camera
• MIPI camera
• Audio headphone jack
Expansion
• Twee CAN interfaces
• I2C
• SPI
• 8-bit parallel camera
• Audio Line-in, out, mic
• GPIO en user LEDs
• USB Host
• LVDS1
• Twee RS232-poorten
• TTL UART
Verdere eigenschappen:
• Reset circuit
• Boot Switch
• JTAG & SWD
• Power Connectors
• Power supply on expansion header
• Plaatsing van heat sink mogelijk
• PMIC ADC signals op de GPIO header
• LVDS1 en CSI1 FFC connectors
• Connector voor plaatsing van XBee ZigBee module
• SATA SMD connector
• Alle componenten industrial temperature range

Beschrijving

Met de modernere krachtige CPU’s en alle interfaces die ontwikkeld moeten worden is het een steeds grotere opgave geworden om een eigen CPU-board te ontwikkelen. Zeker ook gezien de hoge kosten voor certificering zoals voor EMC t.b.v. CE en de herkeuringskosten is het steeds interessanter geworden om gebruik te maken van een embedded module van DIGI zoals de ConnectCore6.

Voordelen van deze ConnectCore6 ARM embedded CPU module op een rij:
Zeer compacte bouwvorm
Veel lager risico op ontwerp-fouten
Korte ontwikkeltijd t.o.v. een totaal eigen ontwerp: uw eindproduct is bij gebruik van een embedded CPU-module veel eerder klaar voor markt-introductie.
Veel lagere ontwikkelkosten voor zowel hardware als software
DIGI garandeert de beschikbaarheid van deze embedded CPU module voor vele jaren (tot zelfs langer dan 10 jaar). Dus geen onverwachte EOL meldingen.
Diverse embedded CPU modules die compatibel zijn.
EMC testen zijn voor deze embedded CPU modules al uitgevoerd.
Deze DIGI embedded CPU-module is al gecertificeerd voor CE, FCC Class B, IC, VCCI, UL/UR
Pre-certified WIFI 802.11abgn en Bluetooth 4.0. CE-certificeringskosten van uw product zullen daardoor veel lager zijn.
Industriële operating temperature van -40 tot 85°C
SMT-ontwerp van de totale ARM embedded CPU module: wordt als SMT component op het moederboard gezet.
Ook bij gebruik van 24/7 een levensduur van meer dan 10 jaar!
Commercial systemen hebben doorgaans een levensduur bij 24/7 van 2-3 jaar.
5 jaar fabrieksgarantie!
Zeer goede thermische eigenschappen
HALT (Highly Accelerated Life Test) en vibrationtesten zijn uitgevoerd
Complete Out-of-box Software Support
Direct starten met de applicatie-software
Complete documentatie en code voorbeelden
De ConnectCore6 embedded CPU modules zijn geschikt voor de volgende operating systemen:
– Linux / Yocto
Yocto 1.6 / Kernel 3.10
Digi Device Cloud Connector
– Android
Android 4.4 “KitKat”, kernel 3.10
Embedded Android (incl. Digi API extensions)
Digi Device Cloud Connector
– Windows Embedded Compact
WEC7/2013 BSPs from Adeneo
GuruCE BSP in ontwikkeling

ApplicationKit beschikbaar met Baseboard, documentatie, voorbeelden om snel te kunnen starten met testen.
ConnectCore 6

Eigenschappen:

Freescale i.MX6 (met Solo- of Dual- of Quad-core)
Cortex-A9 tot 1.2 GHz (2.4 DMPIS/MHz)
Tot 64GB eMMC, 2 GB DDR3
64 bit memory bus voor hoge bandbreedte data transfer
WIFI 802.11a/b/g/n en Bluetooth 4.0
Gigabit Ethernet
Kinetis KL2/K20 microcontroller voor opties en voor power-management (o.a. sleep). De Kinetis CPU kan gescheiden gevoed worden van de ARM CPU.
Tot 4 displays, 2D/3D GPU, 1080p VPU, dual camera
Veel interfaces: Gigabit LAN, CAN, USB, UART, SPI, I2C, I2S, SD/MMC, SATA, PCIe, GPIO
Low-profile 50 mm x 50 mm x 5 mm footprint (SMT)
Industrial operating temperature van -40 tot 85°C
5 jaar garantie
Gecalculeerde levensduur van meer dan 10 jaar
Minimaal 10 jaar leverbaar
Linux / Yocto, Android or Windows Embedded Compact
SBC development board: handig Development/ Application board waar de ConnectCore6 op geplaatst kan worden: om snel te starten en voor kleinere series.

Eigenschappen van het SBC development board:
Power
• 4V to 5.5V Supply
• Coin cell Connector
• Power & Reset button
• Boot Config Jumpers
Debug
• JTAG & SWD
• Serial Console
Dataopslag
• SATA incl. Power
• MicroSD card
Communicatie
• Gbit Ethernet
• USB OTG
• Two USB Host
• PCI express mini card
• XBee
Multimedia/ Displays/ schermen:
• 24-bit parallel display
• LVDS0
• HDMI
• MIPI display
• 8-bit parallel camera
• MIPI camera
• Audio headphone jack
Expansion
• Twee CAN interfaces
• I2C
• SPI
• 8-bit parallel camera
• Audio Line-in, out, mic
• GPIO en user LEDs
• USB Host
• LVDS1
• Twee RS232-poorten
• TTL UART
Verdere eigenschappen:
• Reset circuit
• Boot Switch
• JTAG & SWD
• Power Connectors
• Power supply on expansion header
• Plaatsing van heat sink mogelijk
• PMIC ADC signals op de GPIO header
• LVDS1 en CSI1 FFC connectors
• Connector voor plaatsing van XBee ZigBee module
• SATA SMD connector
• Alle componenten industrial temperature range

Beoordelingen

Er zijn nog geen beoordelingen.

Wees de eerste om “Hoe ontwikkel ik een CPU board met ARM embedded CPU?” te beoordelen

Voor advies, offertes of bestellingen kunt u ons altijd bellen of mailen: wij staan voor u klaar!